G642是本公司開發(fā)的針對高精密SMT制程工藝開發(fā)的有鉛錫膏，使用低氧化度Sn62.9Pb36.9Ag0.2（4#粉，熔點183℃）合金焊料粉末及ROM0級助焊劑配制，體系中采用高性能觸變劑，具有優(yōu)越的潤濕性和持續(xù)印刷性，適用于細間距器件（QFP等）的貼裝。

G624是本公司開發(fā)的針對高精密SMT制程工藝要求的有鉛錫膏，使用低氧化度Sn62Pb36Ag2（4#粉，熔點179℃）合金焊料粉末及RAM級助焊劑配制，體系中采用高性能觸變劑，具有優(yōu)越的潤濕性和持續(xù)印刷性，適用于細間距器件（QFP等）的貼裝。

G623是本公司開發(fā)的針對高精密SMT制程工藝要求的有鉛錫膏，使用低氧化度Sn62Pb36Ag2（3#粉，熔點179℃）合金焊料粉末及RAM級助焊劑配制，體系中采用高性能觸變劑，具有優(yōu)越的潤濕性和持續(xù)印刷性，適用于細間距器件（QFP等）的貼裝。

G603是本公司開發(fā)的針對高精密SMT制程工藝要求的有鉛錫膏，使用低氧化度Sn60Pb40（3#粉，熔點183-195℃）合金焊料粉末及ROM0級助焊劑配制，體系中采用高性能觸變劑，具有優(yōu)越的潤濕性和持續(xù)印刷性，適用于細間距器件（QFP等）的貼裝。

G64是本公司開發(fā)的針對高精密SMT制程工藝要求的有鉛錫膏，使用低氧化度Sn63Pb37（4#粉，熔點183℃）合金焊料粉末及RAM級助焊劑配制，體系中采用高性能觸變劑，具有優(yōu)越的潤濕性和持續(xù)印刷性，適用于細間距器件（QFP等）的貼裝。

G63是本公司開發(fā)的針對高精密SMT制程工藝要求的有鉛錫膏，使用低氧化度Sn63Pb37（3#粉，熔點183℃）合金焊料粉末及ROM0級助焊劑配制，體系中采用高性能觸變劑，具有優(yōu)越的潤濕性和持續(xù)印刷性，適用于細間距器件（QFP等）的貼裝。

G53是本公司開發(fā)的針對高精密 SMT 制程工藝要求的有鉛錫膏，使用低氧化度 Sn5Pb45 (注：原文合金成分錯誤) 合金焊料粉末及 RAM 級助焊劑配制，體系中采用高性能觸變劑，具有優(yōu)越的潤濕性和持續(xù)印刷性，適用于細間距器件（QFP）的貼裝。

B314是本公司針對高精密SMT制程工藝開發(fā)的低溫可水洗錫膏，使用低熔點的Sn43Pb43Bi14焊粉及低溫助焊膏混合而成，適合于要求中低溫度的焊接工藝或二次回流的PCB及電子元器件。