無鉛系列
晨日公司生產(chǎn)的無鉛焊錫膏涵蓋低溫、中溫和高溫等多種規(guī)格，廣泛應(yīng)用于各領(lǐng)域，同時還適應(yīng)點膠、印刷、激光及哈巴焊等多種應(yīng)用工藝。如何選擇最適用的焊錫膏，請聯(lián)系我們。我們的產(chǎn)品工程師將竭誠為您服務(wù)。
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產(chǎn)品型號
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鹵素
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粉徑
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合金
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粘度
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表面絕緣阻抗 (Ω)
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BGA空洞
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錫珠壽命 (H)
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存儲溫度 (℃)
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存儲時間 (月)
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產(chǎn)品應(yīng)用
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EL-S3/S4/S5/S6
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ROL0
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T3/T4/T5/T6
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Sn96.5Ag3.0Cu0.5
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點膠: 70±10Pa.s
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>10?
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符合
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12
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0-10
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6
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汽車電子、航天軍工、手機攝像頭、光通訊元器件、線性模組及連接器、安防攝像頭及其周邊電子產(chǎn)品、FFC/FPC及LCD設(shè)備和觸摸屏行業(yè)焊接、光伏焊帶、無線充電線圈、電源模塊的組裝、開放式磁環(huán)組裝、精密電感線圈焊接、各類聲學(xué)器件焊接等
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EH-S3/S4/S5/S6
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ROL0
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T3/T4/T5/T6
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Sn96.5Ag3.0Cu0.5
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點膠: 70±10Pa.s
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>10?
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符合
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12
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0-10
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6
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EH-S6
EH-S5
EH-S4
EH-S3
EL-S6
EL-S5
EL-S4
EL-S3
EH-S6 哈巴焊無鉛錫膏
EH-S6是本公司針對哈巴焊、熱風(fēng)槍和烙鐵焊接工藝要求開發(fā)的無鉛免洗錫膏。采用高純度無鉛Sn96.5Ag3Cu0.5（6#粉，熔點217℃）合金焊粉及ROLO級載體配制，適用的應(yīng)用工藝包括點膠、印刷和回流等，可應(yīng)用于3C電子、儀器儀表、汽車電子等領(lǐng)域。對各種器件及焊盤均有良好的焊接活性，焊點物理性能可靠，具有廣泛的適用性。
特點:
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活性高，在快速焊接過程中能迅速釋放活性。
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優(yōu)異的粘附力，焊接時焊點圓潤飽滿，減少飛濺和錫珠的產(chǎn)生。
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良好的抗氧化性，快速回流過程中不易氧化，有助于保持錫膏的點膠或印刷一致性。
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流變性佳，不易坍塌，滿足哈巴焊、熱風(fēng)槍、烙鐵焊接的要求。
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焊接過程中潤濕性良好且鋪展可控，可保護焊盤以外的區(qū)域免受高溫影響。
EH-S5 哈巴焊無鉛錫膏
EH-S5是本公司針對哈巴焊、熱風(fēng)槍和烙鐵焊接工藝要求開發(fā)的無鉛免洗錫膏。采用高純度無鉛Sn96.5Ag3Cu0.5（5#粉，熔點217℃）合金焊粉及ROLO級載體配制，適用的應(yīng)用工藝包括點膠、印刷和回流等，可應(yīng)用于3C電子、儀器儀表、汽車電子等領(lǐng)域。對各種器件及焊盤均有良好的焊接活性，焊點物理性能可靠，具有廣泛的適用性。
特點:
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活性高，在快速焊接過程中能迅速釋放活性。
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優(yōu)異的粘附力，焊接時焊點圓潤飽滿，減少飛濺和錫珠的產(chǎn)生。
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良好的抗氧化性，快速回流過程中不易氧化，有助于保持錫膏的點膠或印刷一致性。
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流變性佳，不易坍塌，滿足哈巴焊、熱風(fēng)槍、烙鐵焊接的要求。
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焊接過程中潤濕性良好且鋪展可控，可保護焊盤以外的區(qū)域免受高溫影響。
EH-S4 哈巴焊無鉛錫膏
EH-S4是本公司針對哈巴焊、熱風(fēng)槍和烙鐵焊接工藝要求開發(fā)的無鉛免洗錫膏。采用高純度無鉛Sn96.5Ag3Cu0.5（4#粉，熔點217℃）合金焊粉及ROLO級載體配制，適用的應(yīng)用工藝包括點膠、印刷和回流等，可應(yīng)用于3C電子、儀器儀表、汽車電子等領(lǐng)域。對各種器件及焊盤均有良好的焊接活性，焊點物理性能可靠，具有廣泛的適用性。
特點:
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活性高，在快速焊接過程中能迅速釋放活性。
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優(yōu)異的粘附力，焊接時焊點圓潤飽滿，減少飛濺和錫珠的產(chǎn)生。
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良好的抗氧化性，快速回流過程中不易氧化，有助于保持錫膏的點膠或印刷一致性。
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流變性佳，不易坍塌，滿足哈巴焊、熱風(fēng)槍、烙鐵焊接的要求。
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焊接過程中潤濕性良好且鋪展可控，可保護焊盤以外的區(qū)域免受高溫影響。
EH-S3 哈巴焊無鉛錫膏
EH-S3是本公司針對哈巴焊、熱風(fēng)槍和烙鐵焊接工藝要求開發(fā)的無鉛免洗錫膏。采用高純度無鉛Sn96.5Ag3Cu0.5（3#粉，熔點217℃）合金焊粉及ROLO級載體配制，適用的應(yīng)用工藝包括點膠、印刷和回流等，可應(yīng)用于3C電子、儀器儀表、汽車電子等領(lǐng)域。對各種器件及焊盤均有良好的焊接活性，焊點物理性能可靠，具有廣泛的適用性。
特點:
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活性高，在快速焊接過程中能迅速釋放活性。
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優(yōu)異的粘附力，焊接時焊點圓潤飽滿，減少飛濺和錫珠的產(chǎn)生。
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良好的抗氧化性，快速回流過程中不易氧化，有助于保持錫膏的點膠或印刷一致性。
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流變性佳，不易坍塌，滿足哈巴焊、熱風(fēng)槍、烙鐵焊接的要求。
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焊接過程中潤濕性良好且鋪展可控，可保護焊盤以外的區(qū)域免受高溫影響。
EL-S6 激光焊無鉛錫膏
EL-S6是本公司針對激光、熱風(fēng)槍和烙鐵焊接工藝要求開發(fā)的無鉛免洗錫膏。采用高純度無鉛Sn96.5Ag3Cu0.5（6#粉，熔點217℃）合金焊粉及ROLO級載體配制，適用的應(yīng)用工藝包括點膠、印刷和回流等，可應(yīng)用于3C電子、儀器儀表、汽車電子等領(lǐng)域。對各種器件及焊盤均有良好的焊接活性，焊點物理性能可靠，具有廣泛的適用性。
特點:
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活性高，在快速焊接過程中能迅速釋放活性。
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優(yōu)異的粘附力，焊接時焊點圓潤飽滿，減少飛濺和錫珠的產(chǎn)生。
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良好的抗氧化性，快速回流過程中不易氧化，有助于保持錫膏的點膠或印刷一致性。
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流變性佳，不易坍塌，滿足激光焊接的高要求。
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焊接過程中潤濕性良好且鋪展可控，可保護焊盤以外的區(qū)域免受高溫影響。
EL-S5 激光焊無鉛錫膏
EL-S5是本公司針對激光、熱風(fēng)槍和烙鐵焊接工藝要求開發(fā)的無鉛免洗錫膏。采用高純度無鉛Sn96.5Ag3Cu0.5（5#粉，熔點217℃）合金焊粉及ROLO級載體配制，適用的應(yīng)用工藝包括點膠、印刷和回流等，可應(yīng)用于3C電子、儀器儀表、汽車電子等領(lǐng)域。對各種器件及焊盤均有良好的焊接活性，焊點物理性能可靠，具有廣泛的適用性。
特點:
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活性高，在快速焊接過程中能迅速釋放活性。
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優(yōu)異的粘附力，焊接時焊點圓潤飽滿，減少飛濺和錫珠的產(chǎn)生。
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良好的抗氧化性，快速回流過程中不易氧化，有助于保持錫膏的點膠或印刷一致性。
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流變性佳，不易坍塌，滿足激光焊接的高要求。
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焊接過程中潤濕性良好且鋪展可控，可保護焊盤以外的區(qū)域免受高溫影響。
EL-S4 激光焊無鉛錫膏
EL-S4是本公司針對激光、熱風(fēng)槍和烙鐵焊接工藝要求開發(fā)的無鉛免洗錫膏。采用高純度無鉛Sn96.5Ag3Cu0.5（4#粉，熔點217℃）合金焊粉及ROLO級載體配制，適用的應(yīng)用工藝包括點膠、印刷和回流等，可應(yīng)用于3C電子、儀器儀表、汽車電子等領(lǐng)域。對各種器件及焊盤均有良好的焊接活性，焊點物理性能可靠，具有廣泛的適用性。
特點:
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活性高，在快速焊接過程中能迅速釋放活性。
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優(yōu)異的粘附力，焊接時焊點圓潤飽滿，減少飛濺和錫珠的產(chǎn)生。
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良好的抗氧化性，快速回流過程中不易氧化，有助于保持錫膏的點膠或印刷一致性。
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流變性佳，不易坍塌，滿足激光焊接的高要求。
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焊接過程中潤濕性良好且鋪展可控，可保護焊盤以外的區(qū)域免受高溫影響。
EL-S3 激光焊無鉛錫膏
EL-S3是本公司針對激光、熱風(fēng)槍和烙鐵焊接工藝要求開發(fā)的無鉛免洗錫膏。采用高純度無鉛Sn96.5Ag3Cu0.5（3#粉，熔點217℃）合金焊粉及ROLO級載體配制，適用的應(yīng)用工藝包括點膠、印刷和回流等，可應(yīng)用于3C電子、儀器儀表、汽車電子等領(lǐng)域。對各種器件及焊盤均有良好的焊接活性，焊點物理性能可靠，具有廣泛的適用性。
特點:
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活性高，在快速焊接過程中能迅速釋放活性。
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優(yōu)異的粘附力，焊接時焊點圓潤飽滿，減少飛濺和錫珠的產(chǎn)生。
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良好的抗氧化性，快速回流過程中不易氧化，有助于保持錫膏的點膠或印刷一致性。
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流變性佳，不易坍塌，滿足激光焊接的高要求。
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焊接過程中潤濕性良好且鋪展可控，可保護焊盤以外的區(qū)域免受高溫影響。
