無鉛系列
晨日公司生產(chǎn)的無鉛焊錫膏涵蓋低溫、中溫和高溫等多種規(guī)格，廣泛應(yīng)用于各領(lǐng)域，同時還適應(yīng)點膠、印刷、激光及哈巴焊等多種應(yīng)用工藝。如何選擇最適用的焊錫膏，請聯(lián)系我們。我們的產(chǎn)品工程師將竭誠為您服務(wù)。
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產(chǎn)品型號
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鹵素
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粉徑
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合金
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粘度
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表面絕緣阻抗 (Ω)
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BGA空洞
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錫珠壽命 (H)
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存儲溫度 (℃)
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存儲時間 (月)
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產(chǎn)品應(yīng)用
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B351/B451
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ROL0
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T3/T4
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Sn48BiAg1
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印刷: 150-180Pa.s; 針筒: 100-160Pa.s
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>10?
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符合
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12
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0-10
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6
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LED照明燈具、LED背光源、CPU散熱器、遙控器、電磁爐、鼠標、鍵盤等
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B353/B453
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ROL0
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T3/T4
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SnBi7Bi35Ag1
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印刷: 160±20Pa.s; 點膠: 100±20Pa.s
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>10?
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符合
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12
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0-10
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6
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B38/B48/B58
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ROL0
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T3/T4
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Sn42Bi58
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印刷: 160±20Pa.s; 點膠: 100±20Pa.s
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>10?
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符合
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12
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0-10
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6
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B4
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ROL0
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T4
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SnBiAgSbX
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印刷: 150-180Pa.s
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>10?
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符合
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12
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0-10
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6
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B58
B48
B38
B453
B353
B451
B351
B58低溫?zé)o鉛錫膏
B58 是本公司針對高精密SMT制程工藝開發(fā)的低溫?zé)o鉛免洗錫膏，使用低熔點的無鉛合金錫粉(Sn42Bi58,5號粉，熔點138℃)及低溫助焊膏混合而成，適合于要求中低溫度的焊接工藝或二次回流工藝，能夠有效保護不能承受高溫的PCB及電子元器件。
特點:
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本產(chǎn)品為零鹵錫膏，殘留物極少，焊接后無需清洗。
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印刷滾動性及落錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷。
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連續(xù)印刷時粘度變化極小，鋼網(wǎng)上（錫膏）可操作時間長，超過8小時仍可保持良好印刷效果。
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可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求，無需在充氮環(huán)境下完成焊接，在較窄的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)出良好的焊接性能。
B48低溫?zé)o鉛錫膏
B48 是本公司針對高精密SMT制程工藝開發(fā)的低溫?zé)o鉛免洗錫膏，使用低熔點的無鉛合金錫粉(Sn42Bi58,4號粉，熔點138℃)及低溫助焊膏混合而成，適合于要求中低溫度的焊接工藝或二次回流工藝，能夠有效保護不能承受高溫的PCB及電子元器件。
特點:
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本產(chǎn)品為零鹵錫膏，殘留物極少，焊接后無需清洗。
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印刷滾動性及落錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷。
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連續(xù)印刷時粘度變化極小，鋼網(wǎng)上（錫膏）可操作時間長，超過8小時仍可保持良好印刷效果。
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可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求，無需在充氮環(huán)境下完成焊接，在較窄的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)出良好的焊接性能。
B38低溫?zé)o鉛錫膏
B38 是本公司針對高精密SMT制程工藝開發(fā)的低溫?zé)o鉛免洗錫膏，使用低熔點的無鉛合金錫粉(Sn42Bi58,3號粉，熔點138℃)及低溫助焊膏混合而成，適合于要求中低溫度的焊接工藝或二次回流工藝，能夠有效保護不能承受高溫的PCB及電子元器件。
特點:
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本產(chǎn)品為零鹵錫膏，殘留物極少，焊接后無需清洗。
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印刷滾動性及落錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷。
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連續(xù)印刷時粘度變化極小，鋼網(wǎng)上（錫膏）可操作時間長，超過8小時仍可保持良好印刷效果。
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可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求，無需在充氮環(huán)境下完成焊接，在較窄的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)出良好的焊接性能。
B453中溫?zé)o鉛錫膏
B453是本公司針對高精密SMT制程工藝開發(fā)的中溫?zé)o鉛免洗錫膏，使用中溫熔點的無鉛合金焊粉(Sn64.7Bi35Ag0.3, 4號粉，熔點145-172℃)及中溫助焊膏混合而成，適合于要求中低溫度的焊接工藝或二次回流工藝，能夠有效保護不能承受高溫的PCB及電子元器件。
特點:
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本產(chǎn)品為環(huán)保錫膏，殘留物極少，焊接后無需清洗。
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印刷滾動性及落錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷。
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連續(xù)印刷時粘度變化極小，鋼網(wǎng)上（錫膏）可操作時間長，超過8小時仍可保持良好印刷效果。
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可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求，無需在充氮環(huán)境下完成焊接，在較窄的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)出良好的焊接性能。
B353中溫?zé)o鉛錫膏
B353是本公司針對高精密SMT制程工藝開發(fā)的中溫?zé)o鉛免洗錫膏，使用中溫熔點的無鉛合金焊粉(Sn64.7Bi35Ag0.3 (注：原文合金成分格式錯誤，推測), 3號粉，熔點145-172℃)及中溫助焊膏混合而成，適合于要求中低溫度的焊接工藝或二次回流工藝，能夠有效保護不能承受高溫的PCB及電子元器件。
特點:
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本產(chǎn)品為環(huán)保錫膏，殘留物極少，焊接后無需清洗。
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印刷滾動性及落錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷。
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連續(xù)印刷時粘度變化極小，鋼網(wǎng)上（錫膏）可操作時間長，超過8小時仍可保持良好印刷效果。
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可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求，無需在充氮環(huán)境下完成焊接，在較窄的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)出良好的焊接性能。
B451中溫?zé)o鉛錫膏
B451是本公司針對高精密SMT制程工藝開發(fā)的中溫?zé)o鉛錫膏，使用中溫熔點的無鉛合金焊粉(Sn64Bi35Ag1 (注：原文合金成分存疑，推測), 4號粉，熔點145-172℃)及中溫助焊膏混合而成，適合于要求中等溫度的焊接工藝或二次回流工藝，能夠有效保護不能承受高溫的PCB及電子元器件。
特點:
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本產(chǎn)品為環(huán)保錫膏，殘留物極少，焊接后無需清洗。
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印刷滾動性及落錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷。
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連續(xù)印刷時粘度變化極小，鋼網(wǎng)上（錫膏）可操作時間長，超過8小時仍可保持良好印刷效果。
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可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求，無需在充氮環(huán)境下完成焊接，在較窄的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)出良好的焊接性能。
B351中溫?zé)o鉛錫膏
B351是本公司針對高精密SMT制程工藝開發(fā)的中溫?zé)o鉛免洗錫膏，使用中溫熔點的無鉛合金焊粉(Sn64.7Bi35Ag0.3 (注：原文合金成分格式錯誤，推測), 3號粉，熔點145-172℃)及中溫助焊膏混合而成，適合于要求中低溫度的焊接工藝或二次回流工藝，能夠有效保護不能承受高溫的PCB及電子元器件。
特點:
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本產(chǎn)品為環(huán)保錫膏，殘留物極少，焊接后無需清洗。
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印刷滾動性及落錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷。
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連續(xù)印刷時粘度變化極小，鋼網(wǎng)上（錫膏）可操作時間長，超過8小時仍可保持良好印刷效果。
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可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求，無需在充氮環(huán)境下完成焊接，在較窄的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)出良好的焊接性能。
