EM-6910是本公司針對Mini LED制程工藝開發(fā)的固晶錫膏。采用高純度無鉛Sn96Sb10合金（6號粉，熔點240-250℃）焊粉及ROLO級載體配制。在精細間距和窄焊盤條件下具有良好的印刷性和脫模性?；亓骱附雍髿埩粑飿O少，無爬錫，焊點飽滿光亮，無錫須及橋接現(xiàn)象，滿足高精密、高可靠性的參數(shù)要求。

EM-7001是本公司針對Mini LED印刷工藝開發(fā)的固晶錫膏。采用高純度無鉛Sn96.5Ag3Cu0.5合金（7號粉，粒徑2-11μm）焊粉及ROLO級載體配制。在精細間距和窄焊盤條件下具有良好的印刷性和脫模性，滿足高精密、高可靠性的參數(shù)要求。

EM-6001是本公司針對Mini LED印刷工藝開發(fā)的固晶錫膏。采用高純度無鉛Sn96.5Ag3Cu0.5合金（6號粉）焊粉及ROLO級載體配制。在精細間距和窄焊盤條件下具有良好的印刷性和脫模性。經(jīng)回流焊接后殘留物極少，無爬錫，焊點飽滿光亮，無錫須及橋接短路現(xiàn)象，滿足高精密、高可靠性的參數(shù)要求。

EM-9351-6低溫無鉛錫膏是本公司開發(fā)的一種適用于Mini LED的免清洗型焊錫膏。采用錫鉍銀系低熔點無鉛合金焊粉（Sn64Bi35Ag1, 6號粉）與低溫助焊劑載體配制而成。本產(chǎn)品適用于要求較低焊接溫度的工藝或二次回流焊工藝，能夠有效保護不能承受高溫的PCB及電子元器件。