晨日科技2004年1月成立于深圳南山區(qū)，公司是一家創(chuàng)新型新材料研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的國家高新技術企業(yè)，產(chǎn)品涵蓋電子組裝材料、半導體封裝材料,Mini&Micro封裝及組裝材料、光伏材料等，主要產(chǎn)品分為：SMT無鉛錫膏、SMT低溫無鉛錫膏、SMT高溫無鉛錫膏；半導體錫膏、燒結銀漿及銅漿、銀膠；LED倒裝固晶錫膏、環(huán)氧膠、燈絲膠、圍壩膠、透鏡膠固晶膠；低溫銀漿、低溫銀包銅漿、低溫銅漿等.

公司擁有一支博士、碩士組成的研發(fā)團隊，自成立以來—直堅持自主創(chuàng)新，獲得國家優(yōu)秀專利發(fā)明獎，半導體甲酸錫膏已經(jīng)獲得多家IGBT及功率器件廠商認可；HJT創(chuàng)新型去銀賤金屬漿料已獲得技術突破，為光伏行業(yè)的未來發(fā)展助力；已經(jīng)開發(fā)的XS\X6系列Sn96.5Ag3Cu0.5合金可以滿足手機、電腦、服務器、網(wǎng)絡、醫(yī)療、車載等高精密電子組裝，加速國產(chǎn)替代進程。