晨日科技攜關(guān)鍵封裝材料，助力Mini LED新時代蛻變

作為一家電子精細(xì)化學(xué)品領(lǐng)域的國家級高新技術(shù)企業(yè)，晨日科技致力于半導(dǎo)體封裝材料、LED封裝材料、電子組裝材料的創(chuàng)新，是率先在LED封裝領(lǐng)域提出倒裝封裝固晶錫膏、倒裝用果粉膠的解決方案提供商。

6月10號，主流媒體---行家Talk邀請晨日科技錢雪行先生做客先進(jìn)照明與LED新型顯示趨勢分析會。

在會上，晨日科技錢總就Mini顯示制程上最常出現(xiàn)的兩個問題---錫膏的印刷問題和錫膏的焊接問題答主持人。晨日科技最新推出的EM-6001系列固晶錫膏，通過反復(fù)調(diào)節(jié)驗(yàn)證錫膏的配方和工藝參數(shù)，能夠使以上問題都得到了解決，目前可以做到印刷后SPI檢測不良率為零，焊接后空洞率小于3%。芯片焊接推力大大得到提升，而且除了EM-6001外，還有EM-7001及EM-8001兩類產(chǎn)品。其基本性能除果粉徑大小、錫膏粘度（助焊劑比例）不同外，其他性能均相同。

目前對于大多數(shù)生產(chǎn)商而言，就是大規(guī)模量產(chǎn)，最大的挑戰(zhàn)還是提高良率和一致性的問題，晨日科技EM-7001和EM-8001兩款粉粒徑更小的錫膏，能夠完美解決這兩個難題，并且能夠幫助解決Micro級別的微細(xì)間距封裝的問題。

此外，晨日科技在電子封裝這一塊也做了大量的測試，推出的甲基和苯基兩種有機(jī)硅封裝膠在面板封裝上也取得了巨大的成功。

晨日科技憑借著不斷的創(chuàng)新與研發(fā)投入，15年深耕電子材料領(lǐng)域，不斷適應(yīng)市場新形勢新需求，在國內(nèi)的電子材料行業(yè)市場份額中屢創(chuàng)新高。目前晨日科技的兩款核心產(chǎn)品，在日益趨向于高精細(xì)、高可靠性以及高效率的電子封裝材料產(chǎn)品市場成為香餑餑。

晨日科技積極應(yīng)對市場新機(jī)遇與挑戰(zhàn)，不斷的加大研發(fā)的步伐，瞬息萬變的市場環(huán)境下做出前瞻性的國內(nèi)電子封裝布局，在Mini LED時代對錫膏技術(shù)提出新要求時，晨日科技能迅速捕捉到這一發(fā)展契機(jī)，并努力為Mini LED提供解決方案，晨日科技未來一片光明，衷心祝福，晨日科技越來越好。